美格智能SLM750系列是一款全球M2M通信模組產(chǎn)品，可以覆蓋國(guó)內(nèi)LTE網(wǎng)絡(luò)及全球主要運(yùn)營(yíng)商LTE網(wǎng)絡(luò)，達(dá)到下行速率150Mbps及上行速率50Mbps，同時(shí)向下兼容現(xiàn)有3G和2G網(wǎng)絡(luò)，以確保即使在偏遠(yuǎn)地區(qū)也可以進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)通信。
該系列模組支持分集接收和MIMO技術(shù)以提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋瑫r(shí)提供高靈敏度的全球衛(wèi)星導(dǎo)航功能。
SLM750模組支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多種類型操作系統(tǒng)，使之可以廣泛的適用于多種行業(yè)應(yīng)用。
主要優(yōu)勢(shì)：
● 覆蓋LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM/EVDO&CDMA 1x 網(wǎng)絡(luò)
● Qualcomm® IZat™ Gen 8C 引擎，支持GPS/GLONASS/BeiDou
● 支持多種語(yǔ)音編碼(HR/FR/EFR/AMR/AMR-WB)，支持SRLTE/CSFB/VOLTE(選配）
● 支持高速 USB2.0 接口
● 支持射頻MIMO及接收分集技術(shù)，提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?
基本屬性：
產(chǎn)品型號(hào)：
SLM750 模組
封裝：
LCC 封裝（80pin+LGA 64pin）
尺寸(mm)：
32.0×29.0×2.4mm
重量：
< 5g
模組速率：
LTE-FDD (Cat 4)：
Max 150Mbps(DL)/50Mbps(UL)
LTE-TDD (Cat 4)：
Max 130Mbps(DL)/35Mbps(UL)
LTE (Cat 1)：
Max 10Mbps(DL)/5Mbps(UL)
DC-HSPA+：
Max 42Mbps(DL)/5.76Mbps(UL)
TD-SCDMA：
Max 4.2Mbps(DL)/2.2Mbps(UL)
WCDMA：
Max 384kbps(DL)/384kbps(UL)
EDGE：
Max 236.8kbps(DL)/236.8kbps(UL)
GPRS：
Max 85.6kbps(DL)/85.6kbps(UL)
EVDO RevA：
Max 3.1Mbps(DL)/1.8Mbps(UL)
CDMA1x：
Max 153.6kbps(DL)/153.6kbps(UL)
驅(qū)動(dòng)&工具：
驅(qū)動(dòng)：
Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
工具：
一鍵式升級(jí)工具，Gobinet 撥號(hào)工具
*FOTA 升級(jí)（開(kāi)發(fā)中）
模組接口：
高速USB 2.0
UART×2
SIM 卡接口(1.8 / 3.0V)
天線接口：主/分集/GNSS 天線（選配）
I2C×1
WAKEUP-IN & WAKEUP-OUT
Power On/Off, Reset
ADC×2
Fly Mode
LED指示燈
PCM×1
WLAN接口×1
SD接口×1
SGMII×1
認(rèn)證信息：
CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
發(fā)射功率：
GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
協(xié)議：
TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在開(kāi)發(fā)中)
環(huán)境溫濕度特性：
工作溫 |
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|
手機(jī)站
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