1. 成型原理：熔融沉積成型（FDM）2. 成型體積：≥12000cm3（200*200*300mm3）長*寬*高；3. 耗材直徑：1.75mm4. 層分辨率：0.05-0.3mm5. XY軸定位精度：≤0.0125mm6. Z軸定位精度：≤0.0025mm7. 建議打印速度：30-100mm/s8. *快打印速度：300mm/s9. 整機尺寸≥ 415*415*540m310. 整機重量：22KG11. 噴嘴直徑：0.4mm(可選配0.2mm，0.8mm)12. 噴頭結構：單噴嘴單進料；13. 全金屬速換噴嘴，支持更高溫度打印，提升材料兼容性。
14. 噴頭模塊化，卡扣式易拆裝設計；15. 噴嘴*高溫度：280℃
16. 工作平臺：抽屜式易拆裝平臺，新型平臺系統(tǒng)，均勻加熱防翹曲，穩(wěn)固易用；17. 工作平臺溫度：0-120℃18. 支持材料：PLA/ABS /PHA/ PETG等；19. 運動結構：工字結構，近程送料，保證動力。20. 耗材放置：隱藏式內置料架設計，同時支持外置；21. 主控板：Cortex-M4內核（DSP+FPU)168MHz運行主頻率；512Kb~1MbFlash+192KBSRAM，性能穩(wěn)定、代碼解析能力高；
22. 人機交互：4.3寸觸摸屏，480*272分辨率，*高顯示16.7兆色（支持中文簡體/繁體、英文、日文切換）23. 連接方式：Wi-Fi/USB Port/U Disk/ RJ45網(wǎng)口；24. 超低功耗，平均功率100W，峰值功率200W，節(jié)能省電，打印完成自動休眠；25. 設備升級：U盤升級，無需電腦及數(shù)據(jù)線，輕松完成升級；26. 內置LED照明；27. 平臺調平：智能調平；28. 斷電續(xù)打，來電后可繼續(xù)打印，有效提高打印成功率；29. 斷料報警，缺料后機器發(fā)出報警，重新上料后繼續(xù)打�。�
30. 中途換料，打印過程中如需更換材料，可進入“中途換絲”模式，該模式可保證輕松更換材料；31. 加熱異常保護，智能監(jiān)控，若發(fā)生加熱異常，機器會自動停機，杜絕意外發(fā)生；32. Wi-Fi連接，可APP控制； |
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