根據(jù)多家公司的器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告，在各種應(yīng)力（電、機械、環(huán)境、潮敏等）誘發(fā)的器件失效案例中，電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展，越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用，管腳數(shù)越來越密集，潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計要求高的集成度，生產(chǎn)加工要求更高的效率，使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。
把電子元器件暴露在大氣中一段時間，空氣中的潮氣會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。在回流區(qū)，整個器件要在180℃以上30-90s左右，*溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，器件也不會表現(xiàn)為完全失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對廠家信譽及售后會帶來很大的損失。
一、產(chǎn)品亮點：
1.設(shè)備由柜體，恒溫系統(tǒng)，恒濕系統(tǒng)，空氣循環(huán)系統(tǒng)及控制系統(tǒng)等組成；
2.柜門封閉采用封閉膠條，抗老化、硬化；
3.隔離保溫采用聚氨脂高壓發(fā)泡填充一次成型、具有耐溫、絕熱、阻燃等特點；
4.加熱與制冷系統(tǒng)獨立，提高升溫、降溫功能；
5.強風(fēng)推送，存儲區(qū)域溫度分布均勻；
6.安全托板設(shè)計，分格擺放防止下榻；
7.外觀可根據(jù)裝修風(fēng)格定制技術(shù)參數(shù)：
二、技術(shù)參數(shù)：
1.產(chǎn)品型號：HYXD-1000KWS電子元器件恒溫恒濕柜 芯片IC恒溫恒濕柜
2.外型尺寸：W1220×D760×H1950mm（長×深×高）
3.有效尺寸：W1120×D610×H1410mm（長×深×高）
4.外壁材質(zhì)：不銹鋼
5.冷凌器、蒸發(fā)器：銅管
6.壓縮機：柯納
7.制冷方式：直冷
8.加溫方式：風(fēng)道雙循環(huán)PTC加溫
9.加濕方式：工業(yè)超聲波加濕
10.降濕方式：雙干燥模塊，雙系統(tǒng)循環(huán)干燥
11.內(nèi)膽：進行防靜電處理
12.隔板：三層，單層承重50Kg，可上下調(diào)節(jié)
13.濕度控制范圍：±2%
14.溫度控制范圍：±1℃
15.濕度波動范圍：±5%RH
16.溫度波動范圍：±2℃
17.綜合溫度控制范圍：15℃-30℃
18.綜合濕度控制范圍：30%-60%RH
三、注意事項：
1.電子元器件恒溫恒濕柜 芯片IC恒溫恒濕柜時如地面不平，應(yīng)該用物品墊平設(shè)備或者換地面平整的地方放置設(shè)備；
2.柜內(nèi)放置物品不宜過度密集，應(yīng)留有一些空間有利 |
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