1.AIM M8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的免洗錫膏。M8為含鉛及無鉛T4及更細錫粉開發設計，為現在超微粒子和umBGA裝置提供穩定的印刷性，為*具有挑戰性的應用減少DPMO。新的活化劑系統提供強大、持久的潤濕性以適應較廣的工藝窗口和技術要求。M8催化劑將減少潤濕相關的缺陷,如HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。M8減少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。
2.AIM CX18 是一款免洗助焊劑帶芯焊線，適用于所有合金 和所有表面處理，具有優異的焊接效果。CX18是一款免洗助 焊劑含量為 2.5%的帶芯焊線，適用于手動焊接應用，為高操 作滿意度而設計。CX18 是一種氣味少煙霧低配方，能促進熱 傳遞，快速潤濕，無需額外的助焊劑。
3.AIM REL61™無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經證明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱沖擊、 振動和跌落沖擊性能優于 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場提供了一個低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等 于或優于 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點低于所有 SAC 合金和無銀合金，并在生產測試中表現出優異的 擴展性、流動性和潤濕性。
4.AIM NCH88具有穩定的轉印效率，可確保在所有生產環境中延長打印壽命。 NCH88的性能可確保高操作員滿意度，同時在*具挑戰性的應用中減少DPMO。 NCH88創新的活化劑化學成分可提供強大，持久的潤濕作用，適用于各種成型工藝和設備。 NCH88可以減少與潤濕相關的缺陷，例如HiP（枕頭），并始終提供光滑有光澤的接頭。 NCH88已顯示BGA和BTC空隙減少至BGA上<5％和BTC接地板上的<10％。 |
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