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極低電阻導電銀漿

極低電阻導電銀漿//極低電阻導電銀漿

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公　司：鉅合（上海）新材料科技有限公司

發布時間：2022年10月04日

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公司主頁：	http://hjjhwdff88.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

SECrosslink-6070 極低電阻導電銀漿，具有耐高溫性能，極低電阻率，可在 300℃以上使用，
對金屬、塑料、玻璃等材質具有優異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
屬等需要粘接的部位，適用于點膠或印刷工藝；
品牌 SECrosslink 型號 SECrosslink-6070
產品名稱高導電銀漿材質環氧樹脂
粘度 26,500 cPs 固化條件
150℃/0.5h 或 150℃
/10min+180℃/30min
附著力優異
體積電阻
率
7 μΩ·cm
Tg 310 ℃ 模量 2690 MPa (25℃)
外觀銀灰色硬度 86D
有效成分
含量 91% 密度 4.5g/cm3
可操作時
間
48h / 25℃ （粘度上升
25%）
保質期 6 個月

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