1、用途
廣泛應(yīng)用于不同行業(yè)各種領(lǐng)域如調(diào)溫、調(diào)光、勵(lì)磁、電鍍、電解、電焊、等離子拉弧、蓄電池充放電、交流電機(jī)軟起動(dòng)、直流電機(jī)調(diào)速、逆變放電等電源裝置。本系列模塊還可通過模塊控制端口與外置的多功能控制板連接，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)流穩(wěn)壓等閉環(huán)控制（我公司可為用戶配備各種外置多功能控制板）。
2、特點(diǎn)
（1）本系列模塊其外形結(jié)構(gòu)屬于3型，是1型和2型的改進(jìn)版，與1型和2型相同的特點(diǎn)就是將晶閘管主電路與本公司獨(dú)立開發(fā)的全數(shù)字移相觸發(fā)控制電路，巧妙、完美地集成于一體，使模塊具備了弱電控制強(qiáng)電的電力調(diào)控能力。而與1型的不同之處在于模塊的可拆卸性和可維修性以及更強(qiáng)的抗干擾能力。而與2型相比，3型模塊的結(jié)構(gòu)雖發(fā)生變化，但固定模塊和電極等相關(guān)尺寸卻與1型完全相同，老用戶可在不改變機(jī)箱內(nèi)任何裝配尺寸的情況下平穩(wěn)換型，擺脫了2型模塊因尺寸與1型不同而導(dǎo)致用戶換型困難的局面。此系列模塊功能強(qiáng)大、外形美觀、安裝便捷、體積較小的特點(diǎn)，是MTC模塊無法與之相比的，也是用戶提高設(shè)備檔次的*佳選擇。
（2）主電路采用進(jìn)口方形芯片、高級芯片支撐板，模塊壓降小、功耗低，效率高，節(jié)電效果好。
（3）采用進(jìn)口貼片元件，保證了觸發(fā)控制電路的高可靠性。
（4）采用（DBC）陶瓷覆銅板，經(jīng)獨(dú)特焊接工藝，保證焊接層無空洞，導(dǎo)熱性能好。熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國家標(biāo)準(zhǔn)近10倍。
（5）采用進(jìn)口高級導(dǎo)熱絕緣封裝材料，絕緣、防潮性能優(yōu)良。
（6）觸發(fā)控制電路、主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離，導(dǎo)熱底板不帶電，絕緣強(qiáng)度≥2500V（RMS），保證人身安全。
（7）三相交流模塊輸出對稱性好，直流分量小。部分規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護(hù)功能。
（8）輸入0～10V、0～5V直流控制信號或4～20mA儀表信號，均可實(shí)現(xiàn)對主電路輸出電壓進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)。
（9）可手動(dòng)、儀表或微機(jī)控制。
（10）適用于阻性和感性負(fù)載。 |
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