DBC技術(shù)的優(yōu)越性：實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。銅與陶瓷直接鍵合技術(shù)解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。
1、DBC應(yīng)用
◇ 大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；
◇ 智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
◇ 汽車電子，航天航空及軍用電子組件；
◇ 太陽能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
2、DBC特點(diǎn)
□ 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
□ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高；
□ 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害；
□ 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
3、使用DBC優(yōu)越性
○ DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
○ 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
○ 熱阻低，10×10mmDBC板的熱阻：
0.63mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DBC的熱阻為0.14K/W
○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；
○ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。 |
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