東莞市景瀚實業有限公司經營20余年，擁有龐大的渠道和資源，專業的售后服務，自有工業園設備展廳，可為客戶提供*優質成色*新，性價比*高的無損檢測設備，3Dxray，X射線檢測機，X光檢查機，SMT檢測客戶終生享受服務，故障2小時響應，24小時排除，誠信經營，是您信賴的無損檢測設備，3Dxray廠商！
XRAY檢測設備通常檢測的項目有：
1.集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;
4、連接線路檢查:開路，短路，異常或不良連接的缺陷;
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測等。
特點：
※ 封閉式X光管,壽命更長,設備體積更小,使用更方便
※ 獨特的導航界面設置,可隨意點擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內汽泡體積,直觀判斷該焊點是否合格
結構
閉管
*高電壓
90KV（10W）
圖像檢測裝置
平板檢測器（FPD）
受光部傾斜
*大60°
檢查視野
約2～35mm
放大倍率
約6～158倍（動畫*大為127倍）
檢測尺寸
300*350mm
空間分辨率
um
可搭載尺寸
350mm*400mm
實際檢查尺寸
300mm*350mm
可搭載重量
*大5kg
輸入電壓
AC100V 1KVA
設備尺寸
995mm*990mm*1285mm
設備重量
約500k |
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