一、電子產品體積小，組裝密度高
SMT貼片元件的體積僅為傳統封裝元件的10%左右，重量也只為傳統插裝元件的10%。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%，使質量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。
二、可靠性高，抗振能力強
smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高、體積小、重量輕、抗振動能力強、自動化生產、安裝可靠性高、不良焊點率一般低于百萬分之十，它比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。
三、高頻特性好，性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC和SMD設計的電路*大頻率可達3 GHz，而片式元件僅為500 MHz，可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。如果采用MCM技術，計算機工作站的高端時鐘頻率可達100 MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。 |
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