一、檢驗標準的制定
貼片加工每一質量控制點都應制訂相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線上的質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全，將會給整個PCBA加工流程的質量管控帶來相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會根據自己的經驗來判別，這樣就不利于產品質量的均一、穩定。制定每一工序的質量檢驗標準的，應根據其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，*采用圖示的方法，以便于質檢員判別。
二、質量缺陷的統計
在SMT貼片加工過程中，質量缺陷的統計十分必要，它將有助于技術員和管理者，能了解到企業產品質量情況。然后作出相應對策來解決，提高、穩定產品質量。其中PM質量控制，即百萬分率的缺陷統計方法在缺陷統計中最為常用，其計算公式如下:
缺陷率[PPM]缺陷總數/焊點總數*十的六次方。
焊點總數＝檢測電路板數x焊點
缺陷總數＝檢測電路板的全部塊陷數量
例如某印制電路板上共有1000個焊點，檢測印制電路板數為500，檢測出的缺陷總數為20，則依據上述公式可算出
缺陷率[PPM]20/（1000*500）*十的六次方=40PPM
同傳統的計算印制電路板直通率的統計方法相比，PPM質量制更能直觀反映出產品質量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多，雙面安裝，工藝較復雜，而有些印制電路板安裝簡單，元器件較少，同樣計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質量制則彌補了這方面的不足。 |
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