一、FPC參數(shù)
基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm
銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好，材料伸縮性較小；
疊層分析：PI膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋PI基材＋膠＋線路銅）＋膠＋PI膜；
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
產(chǎn)品范圍：?jiǎn)蚊鎓pc、雙面fpc、多層fpc、分層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板，
模組板、攝像頭板、背光源板、燈條板、鏤空板、排線板、手機(jī)板、觸摸屏板，按鍵板等等
最小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)
最小沖孔孔徑：φ0.50mm
最小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm
鉆孔最小間距：0.20mm
抗繞曲能力：＞15萬(wàn)次
蝕刻公差：±0.25 mil
曝光對(duì)位公差：±0.05mm(2mil)
油墨類(lèi)型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿
油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)制
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
貼pi膜對(duì)位公差：＜0.10mm(4mil)
貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對(duì)位公差：＜0.1mm(4mil)
表面鍍層工藝：環(huán)保RoHS,OSP抗氧化，表面沉金處理；
外形加工工藝：鋼摸成型
成型公差:慢走絲�！�0.05mm快走絲模具±0.1mm
二、工藝能力：
  （1） 鉆孔：最小孔徑 0.15MM
  （2） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
  （3） 導(dǎo)線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
  （4） 導(dǎo)線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
  （5） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ   金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶(hù)要求
  （6） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
  （7） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm  孔到邊最小距離： 0.2mm  最小外形公差： ± 0.12mm
  （8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
  （9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3  最小尺寸： 80mm * 80mm
  （10）通斷測(cè)試：
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