同芯激光，IC激光刻字,磨字刻字東莞市同芯激光科技有限公司有限是一家激光打標(biāo)機(jī)研發(fā)和激光打標(biāo)加工的公司，有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和**的定位激光打標(biāo)機(jī)，雙頭和四頭激光打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16等封裝芯片編帶轉(zhuǎn)管裝機(jī)器，可以從事ic加工、、ic打字、ic燒面、激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光**、電子加工、芯片打字等等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密�？杉庸じ鞣N封裝的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。
IC承接項(xiàng)目
1.磨字：磨掉原有芯片上的廠標(biāo)和批號(hào)，不傷表面及內(nèi)部原件.防止了他人抄板。
2.白片打字：芯片白板激光打字，白板芯片 直接激光打字，本公司開發(fā)有定位全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)，SOP8，SOP16，DIP8等小面積芯片的打標(biāo)速度快，漏打多數(shù)少數(shù)自動(dòng)報(bào)*，自動(dòng)檢測(cè)，保證你的出貨量和質(zhì)量。
3.IC磨字刻字：磨掉原廠標(biāo)，技術(shù)處理后激光打字，更深部起到保密IC技術(shù)泄漏作用。
4.IC燒面：把面上的商標(biāo)和字用激光燒掉。
5.IC裝管，編帶抽真空 |
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半導(dǎo)體材料
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