東莞市同芯激光科技有限公司是一家專業(yè)IC表面加工供應(yīng)商，公司目前擁有進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)、蓋面機(jī)、精密芯片打磨機(jī)、自動編帶機(jī)、真空包裝機(jī)、以及配套設(shè)備若干。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝，去掉原有的標(biāo)識再打上所需的型號及LOGO，以保護(hù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，防止技術(shù)泄密，提高抄板難度，我們引進(jìn)和進(jìn)口激光打標(biāo)機(jī)多臺
磨字，打字，編帶，一條龍服務(wù)芯片編帶，芯片編盤，IC編帶，IC編盤，IC去字，IC磨字，IC磨面，IC燒面，IC燒字，芯片磨字，芯片去字，芯片磨字，芯片燒面，芯片燒字，激光打標(biāo)，激光打字，激光去字，激光燒面，各種品牌，各種封裝均可加工，SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新鐳射LOGO,編帶，抽真空等加工！
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 電子元器件 >>
半導(dǎo)體材料
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知?jiǎng)h除。
聯(lián)系信息
