| HELLER1809MKIII回流焊爐說明:HELLER1809MKIII系列回流焊爐，高性價比回流焊爐，為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的設(shè)計方案。HELLER1809MKIII回流焊爐（第三個冷卻區(qū)為選配）特點：在工廠占地空間有限的情況下，1800型號可滿足多品種、高產(chǎn)能的要求，鏈速可達32英寸（80厘米）分鐘。無論空氣或氮氣環(huán)境下，無論元件分布密度和是否空滿載，快速響應(yīng)時間和精確的溫度控制確保工藝的一致性和一致的溫度曲線。高產(chǎn)出能力和嚴(yán)格的工藝控制有效的熱傳導(dǎo)源于高容量、高風(fēng)速的加熱模組，其小于1秒的反應(yīng)度速度和小于0.1攝氏度的控溫精度產(chǎn)生了*有效的熱傳導(dǎo)，所以保證了在重載時溫度曲線的完整性較寬的工藝窗口適應(yīng)了多種曲線要求多種不同的產(chǎn)品可使用同一溫度設(shè)定先進的5通道熱電偶溫度曲線制作和工藝參數(shù)記錄能力，存儲超過500個程式和500個溫度曲線。配備高能力26英寸寬加熱器模組，1809MKIII系統(tǒng)回流焊爐對于不同的產(chǎn)品，有著超強的靈活性。*大過板尺寸可至20英寸，且同時配備EHC和網(wǎng)帶。HELLER1809MKIII回流焊爐規(guī)格參數(shù)：功率輸入(3相)標(biāo)準(zhǔn):480V斷路器尺寸:100amps@480v千瓦:8.510.5連續(xù)典型的運行電流:2025amps@480v可選的電力輸入可用:440415VAC頻率:5060Hz連續(xù)的區(qū)域打開:標(biāo)準(zhǔn)單相操作:不可用設(shè)備尺寸:L4650×W1370×H1600（mm）凈重:1588kgAMD或因特爾計算機:標(biāo)準(zhǔn)配方存儲:>500純平顯示器:標(biāo)準(zhǔn)Windows操作系統(tǒng):WindowsXP®*大PCB寬度：20厘米（50.8厘米）PCB之間需要的空間：0.0厘米輸送機長度加載：18厘米（46厘米）輸送機長度卸載：18厘米（46厘米）加熱隧道長度：105厘米（254厘米）網(wǎng)帶上方的工藝間隙：2.3厘米（5.8厘米）網(wǎng)帶間距：0.5厘米（1.27厘米）*大輸送速度：74cmMin（188cmmin。）輸送機方向從左到右：標(biāo)準(zhǔn)傳送帶方向從右到左：可選輸送機速度控制類型：閉環(huán)從地板高度標(biāo)準(zhǔn)：37.0厘米±2.0厘米（94厘米±5厘米）地板高度可選：32.6厘米+3.9厘米.4厘米（83厘米+10厘米1厘米）傳送帶上方的間隙：1.15厘米（2.9厘米）傳送帶下方的間隙：1.15厘米（2.9厘米）PCB支撐腳的長度：.187厘米（4.75mm）3毫米長的支撐銷：可選*小*大板寬：2.0厘米18厘米（545.7厘米）邊緣保持軌道加熱器：不需要功率寬度調(diào)整：標(biāo)準(zhǔn)計算機控制的寬度調(diào)整：可選自動潤滑系統(tǒng)：標(biāo)準(zhǔn)加熱器類型：即時響應(yīng)開放線圈加熱器材質(zhì)：鎳鉻合金紅外面板加熱器（用于固化）：可選溫度控制器精度：±.1°C交叉帶溫度公差：±3.0°C加熱器功率每區(qū)：6000瓦溫度范圍標(biāo)準(zhǔn)：25350°C高溫高達400°C：可選高溫高達450°C：可選絕緣類型：硅酸鈣硅酸鈣UV固化：可選冷卻區(qū)數(shù)量標(biāo)準(zhǔn)：2（3個可選）額外的冷卻區(qū)域（外部）：可選 |
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