表面貼裝技術(shù)及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種無需在印制電路板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線路板之間構(gòu)成機械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。
了解SMT，我只花了一分鐘
需要進行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線路板和表面貼裝元器件組成。
表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類。
其中表面貼裝元件是指各種片狀無源元件，如電阻，電容，電感等；
而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線器，變壓器，大電容等。
表面貼裝技術(shù)流程
1.表面貼裝工藝包括核心和輔助兩大工藝。
其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序，各部分必不可少；
輔助工藝主要由“點膠”工藝和光學輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。
2.印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設(shè)備的共同作用，準確印刷到印制線路板。
印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。
焊膏是將元器件與印制線路板連接導通，實現(xiàn)其電氣和機械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。
模板用來將焊膏準確印到印制線路板上，模板的制作方法和開孔設(shè)計對印刷質(zhì)量有很大影響。
印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對印刷準確度影響很大，印刷設(shè)備的重復印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準確印刷的重要保證。
3.貼片工藝的目的是確保所有零件準確、快速地被貼片到印制線路板。貼片工藝主要涉及貼片機及其貼片能力。
貼片機的貼片能力是準確貼片的重要保證。
貼片機的關(guān)鍵技術(shù)包括：運動，執(zhí)行及送料機構(gòu)高速。微型化技術(shù)；高速機器視覺識別及照明技術(shù)；高速，高精度智能控制技術(shù)；并行處理實時多任務技術(shù)；設(shè)備開放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。
了解SMT，我只花了一分鐘
4.回流焊工藝是通過熔化預先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械和電氣連接的焊接。
回流焊可保證優(yōu)異的焊接效果�；亓骱腹に嚨闹饕に囋厥腔亓骱笭t及其焊接能力，其焊接能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑管理系統(tǒng)及惰性氣體保護系統(tǒng)。
5.輔助工藝用 |
 |
|
手機站
您當前位置是：產(chǎn)品大全 >> 電子元器件 >>
電子產(chǎn)品設(shè)計加工
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權(quán)益，請來信通知刪除。
聯(lián)系信息
