卷帶IC自動(dòng)燒錄機(jī)產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
卷帶IC自動(dòng)燒錄機(jī)是專門針對(duì)目前使用卷帶包裝形式芯片。提供自動(dòng)拆膜+燒寫+封膜一站式燒寫 .目前升級(jí)到兩工位同時(shí)燒寫.效率可以代替 3 個(gè)人工作量.*高速度 1600PCS/小時(shí)，通電即可工作。
功能概述：
機(jī)型:自動(dòng)編帶燒寫機(jī)(自動(dòng)兩工位同時(shí)燒寫+拆帶+封帶一體機(jī))
特性:
1.兩工位同時(shí)燒寫.(注是單配頭 2 倍)。
2.全自動(dòng)拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類產(chǎn)品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)
3.工作環(huán)境電氣控制,不需要?dú)怏w.只要有電源即可。
4.兼容性強(qiáng),更換簡(jiǎn)單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 顯示.操作簡(jiǎn)單.
功能: 用于芯片程式燒寫或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。
適用: 卷帶包裝芯片
主要技術(shù)指標(biāo)
電源 220VAC±10%（需接地保護(hù)線）
功率 200W 以下
工作環(huán)境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無結(jié)露）
裸機(jī)重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
APB02-Xxxx系列ic自動(dòng)燒錄機(jī)型號(hào)及芯片支持封裝如下：
◇ APB02-D1：針對(duì) SOP8-150mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D2：針對(duì) SOP8-210mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D3：針對(duì) SOP18-28-300mil IC,腳間距 1.27mm
◇ APB02-D4：針對(duì) SOT23 IC
◇ APB02-D5：針對(duì) SOT23-6 IC
◇ APB02-D6：針對(duì) TSSOP8 IC
◇ 我司也可根據(jù)客戶具體要求定制不同規(guī)格的APB02-Xxx IC自動(dòng)燒錄機(jī)。
|
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 機(jī)械及行業(yè)設(shè)備 >>
電子產(chǎn)品設(shè)備
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來信通知?jiǎng)h除。
聯(lián)系信息
