一．基本介紹
電解銅箔英文名Electrode Posited Copper，簡稱ED。電解銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔銅純度為(99．8 9)，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，電解銅箔大多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，制成剛性印制板。
電解銅箔
二．型號(hào)類別
1.按厚度分為
a.厚銅箔(大于70μm);
b.常規(guī)厚度銅箔(大于18μm而小于70μm);
c.薄銅箔(大于12μm而小于18μm);
d.超薄銅箔(小于12μm)；
2.應(yīng)用范圍劃分
a.覆銅箔層壓板（CCL）及印制線路板用銅箔（PCB）
CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，PCB目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的 PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有高性能、高品質(zhì)、高可靠性。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。
b.鋰離子二次電池用銅箔
根據(jù)鋰離子電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 石墨和石油焦等負(fù)極材料需涂敷于導(dǎo)電集流體上。銅箔由于具有導(dǎo)電性好、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、價(jià)格相對(duì)低廉等特點(diǎn), 成為鋰離子電池負(fù)極集流體*選。銅箔在鋰離子電池內(nèi)既當(dāng)負(fù)極活性材料的載體, 又充當(dāng)負(fù)極電子收集與傳導(dǎo)體。鋰離子電池在發(fā)展初期, 用作負(fù)極電極集流體的銅箔多為壓延銅箔。但由于鋰離子電池用壓延銅箔價(jià)格高, 且涂有活性物質(zhì)的負(fù)極電極, 在干燥、軋輥等制造工序中的操作性較差, 易產(chǎn)生皺紋, 甚至斷裂。同時(shí), 壓延銅箔存在制造工藝復(fù)雜、流程長、生產(chǎn)效率較低等缺陷。為此, 近年來隨著電解銅箔物理、化學(xué)、機(jī)械和冶金等性能的提高, 以及易于生產(chǎn)操作, 生產(chǎn)率較高, 價(jià)格相對(duì)便宜優(yōu)勢(shì), 采用高性能電解銅箔代替壓延銅箔已在鋰離子電池的實(shí)際生產(chǎn)中得以應(yīng)用。目前, 國內(nèi)外大部分鋰離子電池廠家都采用電解銅箔制作為電池負(fù)極集流體。我國自產(chǎn)電解銅箔替代進(jìn)口銅箔在鋰離子電池上應(yīng)用的技術(shù)研究工作已取得突破性進(jìn)展,惠州聯(lián)合銅箔、上海金寶等幾家國內(nèi)企業(yè)都先后自主研制開發(fā)出鋰離子電池用電解銅箔, 并已應(yīng)用于實(shí)際 |
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