連創透明方管自動化生產率高，有12條自動化生產線，24小時不停機，交期準。與連創透明方管合作的客戶眾多，擁有完整、科學的質量管理體系。
今年半導體市場將會面臨著很多挑戰和問題。2019年，全球半導體市場將會下降13.5%，到2020年才會回升，增長6.08%，而對于未來的半導體市場發展機遇，Handel Jones表示，人工智能和物聯網等市場都存在著巨大的發展機遇。其中，在細分市場領域，Handel Jones表示，DRAM市場預計2019年將會下降29.36%，不過到2020年這一市場將會出現復蘇，預計將會增長9.87%。NAND市場預計2019年下降22.62%，2020年也會復蘇，增長12.36%。在未來中國將會成長成為全球許多行業的領頭羊。
連創連接器包裝管廠家積極應對，研發出更多規格適合半導體的包裝管，同時保持使用全新材料，使其透明度和硬度都得到有效保障，尺寸方面嚴格用電子卡尺測量，再用CAD精確制圖，保證產品出料順暢。
有專門放置模具的倉庫，模具有350多套，除方形之外，還有圓形，異形，支持定制。
可根據客戶的要求免費提供包裝管設計方案，專業為客戶解決關于包裝管上存在的問題。 |
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