導熱矽膠 背光模組 導熱膠
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雙組分室溫硫化硅膠的一種，具有阻燃性和導熱性，可以室溫固化，也可以加溫固化。
特點：粘度低，純度高，絕緣效果佳，防水效果強，及時在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。阻燃效果好，其阻燃性可以達到UL94-V1或UL94-V0級，完全符合歐盟RoHS認證要求。固化反應中不產生任何副產物。固化過程中釋放的是醇類物質，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕。
多用于有透明要求的電子元器件和模塊的灌封，特別是數碼管的常溫灌封。質量好的透明灌封膠，流動性好，使用過程中，不會出現起霧的現象，既能防水又耐老化。干燥速度快，常溫下大約三到十分鐘便可以干燥完畢，不會耗費太多時間。
灌封膠是將液態聚氨酯化合物通過機械或手動方法倒入裝有電子元件和電路的器件中，在常溫或加熱條件下固化，形成性能優異的熱固性聚合物絕緣材料。該工藝中使用的液態聚氨酯化合物是灌封膠，灌封膠灌封膠在沒有固化前是液體狀的，而且有流動性，膠液黏度會依據產品的材料和性能以及生產工藝而發生變化。
灌封就是將液態復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。 它的作用是：強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
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