硅酮 導熱膠 低溫導熱膠
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固化后有氣泡是由氣體沒有從液態膠水中溢出或消掉導致
解決方式:1)固化時間越長,膠體粘稠度越低,氣泡越容易從液態膠水中溢出。預熱要灌封的產品有助于空氣的溢出。適當降低固化溫度,使空氣有足夠的時間溢出。2)聚氨酯灌封膠,因固化時間較短,本身容易產生氣泡,如果不抽真空極有可能產生氣泡。建議在將主劑和固化劑攪拌在一起簽,對其抽真空,攪拌后有條件的話也可以抽真空。
導熱灌封膠具有優秀的物理及耐化學功能。以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的縮短性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。
對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。具有穩定的介電絕緣性,是防止環境污染的有效保障,同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。
灌封膠是將液態聚氨酯化合物通過機械或手動方法倒入裝有電子元件和電路的器件中,在常溫或加熱條件下固化,形成性能優異的熱固性聚合物絕緣材料。
它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
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