電子封裝膠 導(dǎo)熱電子灌封膠 黑色環(huán)氧樹脂膠 阻燃導(dǎo)熱灌封膠
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技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135、021-22818476、13052326431
隨著電子設(shè)備、邏輯電路等趨于小型化合密集化，電子元器件的功率不斷提高，對(duì)保護(hù)電子元件所用灌封膠的性能提出了更高的要求。由于加成型導(dǎo)熱灌封硅橡膠分子呈非級(jí)性，表面活性能低，與基材粘結(jié)性差，作為電子灌封、涂覆材料使用時(shí)，長時(shí)間的熱脹冷縮后，產(chǎn)生的應(yīng)力使得灌封膠與基材剝離或內(nèi)部電子元器件發(fā)生偏移，導(dǎo)致水分通過縫隙剝離或內(nèi)部電子元?dú)饧l(fā)生偏移，導(dǎo)致水分通過媳婦滲透入元器件內(nèi)部發(fā)生腐蝕、短路等問題。
注意事項(xiàng)：
1、在稱量前對(duì)A組份應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中，否則會(huì)引起固化慢、粘度和顏色不均勻等現(xiàn)象。
2、電子稱精確度*為1克，以保證A、B組份配比精確。
3、每次配的膠液必須在10分鐘內(nèi)用完，否則粘度會(huì)逐漸變大，流動(dòng)性變差。
4、在用配過膠的容器再次配膠時(shí)，必須把容器內(nèi)的殘膠清理干凈，方可繼續(xù)配膠，否則容易造成膠內(nèi)絲狀物，流動(dòng)性差。
可根據(jù)客戶要求進(jìn)行開發(fā)，制備各種高性能及適合生產(chǎn)工藝流程及的膠粘劑產(chǎn)品。
我司以技術(shù)開發(fā)與服務(wù)為導(dǎo)向的高科技型企業(yè)，專注于工業(yè)、電子膠粘劑及相關(guān)輔助設(shè)備的銷售與推廣服務(wù)工作!
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我司在長期的項(xiàng)目工程實(shí)施服務(wù)中，受到眾多客戶的高度評(píng)價(jià)及認(rèn)可�！罢\信、專業(yè)、創(chuàng)新、高效”是我們的宗旨！ 一如既往地幫助客戶提高產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、共創(chuàng)輝煌是我們?nèi)w員工努力追求的目標(biāo)， 我們堅(jiān)信我們必將成為您*佳的合作伙伴。 |
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