有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠 筆記本導(dǎo)熱硅膠 電子灌封 導(dǎo)熱電源灌封膠
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為了提高電子元器件的可靠性和使用穩(wěn)定性，人們一般會(huì)在其內(nèi)部灌注一層電子灌封膠，因?yàn)殡娮庸喾饽z的具有一定的電器絕緣性能以及導(dǎo)熱性里，灌封后可有效的提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣能力，也起到一定的散熱作用，能有效保準(zhǔn)電子元器件的使用穩(wěn)定性。
應(yīng)用范圍：一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。
固化的膠體硬度也很高，很容易會(huì)拉傷電子元器，硬度過高也很難起到很好的抗沖擊力，一般使用在對(duì)環(huán)境學(xué)沒有太大要求的電子元器件上。操作時(shí)間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會(huì)加快，操作時(shí)間也就相應(yīng)縮短，溫度低固化速度就會(huì)慢，操作時(shí)間相應(yīng)會(huì)延長。當(dāng)雙組分混合在一起后，固化反應(yīng)就開始了，粘度開始逐漸增大，然后凝膠并轉(zhuǎn)變成固態(tài)。
環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠，其本身具有良好的改性能力，可更具灌封產(chǎn)品的不同隨意調(diào)整自身的導(dǎo)熱系數(shù)也具有優(yōu)秀的電氣絕緣能力，不過抗冷熱變化能力差，在冷熱交變的過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫，從而影響電子元器件的防潮能力。
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