導(dǎo)電導(dǎo)熱 電子晶元灌封 耐高低溫循環(huán)
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灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。 它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力;提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用*多*常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。
任何顏色的電子灌封膠都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的適用于有光源的產(chǎn)品例如： LED模組，LED軟燈條等，因?yàn)橥该鞯哪軌蛴行У膫鞑ス饴剩谏膭t不能。用途上，比如一些IC電路裸芯片某些部位會(huì)對(duì)光敏感，那么黑色電子灌封膠就可以解決這個(gè)問題。又比如一些照相機(jī)需要的閃光燈連閃器，需要接受外部光線，則必須使用透明封裝。
電子灌封膠在調(diào)膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡 ：由于膠水的黏度大或攪拌方式不對(duì)很容易將空氣帶入膠液中，如果膠液黏度大的話，氣泡比較難消除。膠液黏度小的話，膠水固化慢的話，氣泡會(huì)慢慢的上浮到表面自動(dòng)消除。
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