電子晶元灌封 導熱 導電電子灌封 電子膠粘劑
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電子膠粘劑用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。
具有良好的導熱(散熱)性,絕緣性,彈性,耐腐蝕性,耐候性等特性。固化后膠體可在很寬的溫度范圍(-60~200℃)內使用。固化過程中放出乙醇分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)附著力良好。
在灌封過程中,填料預烘溫度必須控制在 100 ℃左右,預烘時間為4 h左右,使填料內的水分子充分蒸發,否則易造成由于水分子的殘存,從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低,介質損耗增加,導致零部件電器短路、 漏電或擊穿等問題。
請注意:在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
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