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供應(yīng)ZESTRON HYDRON SE230A水基堿性清洗劑

供應(yīng)ZESTRON HYDRON SE230A水基堿性清洗劑//供應(yīng)ZESTRON HYDRON SE230A水基堿性清洗劑

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公　司：深圳市俊基瑞祥科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2023年08月21日

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曾生先生 (市場(chǎng)部經(jīng)理)

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公司主頁(yè)：	http://zestron.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

HYDRON SE 230A
專為半導(dǎo)體電子除助焊劑應(yīng)用設(shè)計(jì)的堿性清洗劑
專為浸沒式清洗工藝設(shè)計(jì)的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。

與其他清洗劑相比的優(yōu)勢(shì):
為引線鍵合、封裝和膠裝等后續(xù)工藝提供無污點(diǎn)且激活的銅表面并在一定時(shí)間內(nèi)保持活性。
在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材料時(shí)表現(xiàn)出良好的材料兼容性
非常低的表面張力，在清洗低間隙元器件的底部殘留物時(shí)擁有卓越表現(xiàn)
應(yīng)用過程十分簡(jiǎn)便，在浸沒式清洗工藝中擁有卓越表現(xiàn)
能夠輕易被去離子水漂洗干凈，不會(huì)留下任何殘留

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