產品介紹：
啥是熱解石墨？這是很多人的疑問。石墨大家都很了解，但是對于熱解石墨，大家應該比價費解，現在我來給大家講一講：熱解石墨是新型炭素材料，是高純碳氫氣體在一定的爐壓下，在1800℃～2000℃的石墨基體上經化學氣相沉積出的較高結晶取向的熱解碳，它具有高密度（2.20g/cm）、高純度（雜質含量（0.0002%）和熱、電、磁、力學性能各向異性。在1800℃左右仍能維持10mmHg的真空度。
HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是一種新型高純度碳材料,是熱解石墨經高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。主要應用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等，為顯微分析人員提供了一種可重復使用的平滑表面。與云母不同的是，高定向熱解石墨（HOPG）完全無極性適用于元素分析，并且分析信號中僅有碳原子背景信號。高定向熱解石墨（HOPG）優良的表面光滑性使其可以作為空白背景。
A級熱解石墨開裂面看不出任何分層，鑲嵌角為0.5°?+/-0.1°。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，其中A級可以達到十微米左右，縱向晶粒尺寸約幾十納米。此級是高度有序的產品，一般于儀器校準或特殊的科研實驗，當然也可以作為科學研究處理得到單晶石墨烯樣品。
B級熱解石墨每個高定向熱解石墨（HOPG）塊可得到15-20個裂片，鑲嵌角為0.8°?+/-0.2°。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸十納米左右，可適用于大多數科學研究領域，易于修復更新。與A級相比，一些用戶更喜歡此種高定向熱解石墨（HOPG），因為其裂片梯級稍呈波紋狀，樣品更容易固定（有更好的附著力）。
C級熱解石墨鑲嵌角>1.5°。可適用于大多數科學研究領域。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸在幾個納米左右。但由于價格低廉，適于學生實驗使用。
熱解石墨生產原料：
氣態或液態的碳氫化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、天然氣、苯、甲苯等，均可用作沉積炭的原料。載氣或稀釋氣體有氮、氬等惰性氣體。基體為難熔金屬及其化合物，人造石墨，通常使用后者。
熱解石墨工藝參數：
沉積溫度：1750～2250℃，爐膛壓力：0.67～67hPa，氣體流量：根據沉積爐之大小，經實驗而定。上述沉積溫度，爐膛壓力及氣體流量，對產品的質量有決定性影響，必須嚴格保持在下列波動范圍內即壓力±0.6hPa，流量±5%，溫度±20℃。
沉積速度取決于上述工藝參數。溫度高，爐壓大，流量多，沉積速度快，具體參數要根據沉積爐大小，經實驗而定。
熱解石墨加 |
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