產品特點
.采用Windows 7操作系統,睿信公司自主研發的3D-SPI專用軟件;
.專業鏡頭式設計的光源,使圖像更加均勻、細膩,大大提高檢測的穩定性。
.*致設計的雙方向提射光系統技術,使測量的精度更高、測量范圍更大,完全解決檢測過程中的陰影問題與亂反射問題。
.編程調試更簡易化,導入Gerber作為標準數據,可在10分鐘內投入測試。
.具有3維補償功能, 利用多周期測量技術的Z-Tracking功能,測量針對基準面發生的扳彎差異實時補償。
.測試參數大大減少,可輕松解決白線干擾問題。
.操作系統按使用者級別*優化的界面結構提高了檢測結果確認及處理功能
.3D-SPI及AOI檢測數據可保存到中央數據庫,在同時顯示并判斷印刷結果及貼片結果,爐后結果。
.基于準確的3維測量數據,操作員可在短期內優化整個工程。
.強大的SPC管理系統,一目了然;
.快速直觀的編程方式;
.雙向投影系統,有效消除陰影 ;
.真彩色三維立體圖像 ;
.MES數據生成,在線實時監控生產;
.離線編程功能,實時在線測試時可同步編程;
.運動平臺采用伺服電機和高精度滾珠絲桿結構,運動高速、平穩、無振動、無噪音
配合高精密光柵尺構成全閉環反饋系統,重復運動精度可達1μm;
.人性化的人機界面,支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持 dxf格式的CAD文件,導入文件后自動創建焊盤信息, 只需設置檢測參數即可完成編程;
.全面詳盡的SPC分析系統,操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統計,統計信息可以輸出Html,Excel或Image等格式;
.多元化的功能模塊,例如紅膠檢測、裸板學習編程、自動板彎補償、相機條碼識別、離線編程及調試、檢測框可隨時調整。
產品參數
名稱:SPI錫膏檢測設備
型號:RX-3DSPI-80
攝像頭:全數字高速CCD攝像機,500萬像素
光源:環形LED光源
FOV:32mm*32mm(20μm)
每畫面處理時間:<0.6s
檢測內容:錫膏印刷/紅膠印刷:體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠
缺陷類型:有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
錫膏高度范圍:10~400um
錫膏尺寸范圍:Min 0.15mm×0.15mm~ Max:10mm×10mm
高度檢測精度:1μm(基于實際錫膏與3D校正塊)
重復性(體積/面積/高度):<1μm@3sigma
重復性和再現性:<10%
操作系統:Microsoft Windows XP Professional、Windows 7
識別系統:3D雙向光柵投影頭(單頭可選),無陰影3D檢測
操作界面:圖形化編程,操作便捷,可切換英、繁、簡體系統
界面顯 |
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