機(jī)械臂數(shù)量 雙臂
貼裝頭數(shù)量 2個(gè)
吸嘴數(shù)量 16個(gè)
供料方式氣動(dòng)飛達(dá)、電動(dòng)飛達(dá)以及震動(dòng)盤(pán)供料
飛達(dá)數(shù)量 44
*小封裝 0.02mm
視覺(jué)系統(tǒng) 視覺(jué)糾正（17個(gè)下視覺(jué)+4個(gè)上視覺(jué)）
貼片速度 35000chips/h
重復(fù)精度 ±0.02mm
貼裝精度 ±0.04mm
基板尺寸 *小50×50mm，*大350×400mm
可貼裝元件 從0201微小芯片~30mm大元件及各種電阻、電容、IC，BGA等。
產(chǎn)品特點(diǎn)
.標(biāo)準(zhǔn)的SMEA接口，自動(dòng)鏈接前后端的設(shè)備完成自動(dòng)化生產(chǎn)。
.雙臂16個(gè)高精密貼裝頭，快速識(shí)別，快速貼裝，能實(shí)現(xiàn)任意角度旋轉(zhuǎn)。
.內(nèi)置精密的攝像系統(tǒng)，Make點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別，視覺(jué)矯正，并且可以設(shè)置多個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。減少送料產(chǎn)生的誤差以及提高PCB板高容錯(cuò)性。
. 支持雙臂同時(shí)工作，自動(dòng)優(yōu)化雙臂貼片方案。
.電腦操作，采用Windows 7操作系統(tǒng)，睿信自主研發(fā)的貼片機(jī)軟件，支持pcb坐標(biāo)文件直接導(dǎo)入。
.支持各類(lèi)芯片，高精度和靈活性強(qiáng)，可貼裝0201、SOIC、PLCC 、 BGA、CSP、QFP、I/C腳距可達(dá)0.3mm.
.豐富的芯片庫(kù)，并且可以自己編輯芯片庫(kù)。
.松下伺服系統(tǒng)具有高性能機(jī)械適應(yīng)性，使器件實(shí)際精度控制在0.01mm水平確保多腳芯片和BGA等的貼裝。
.采用雙驅(qū)動(dòng)雙絲桿運(yùn)行，高速運(yùn)行貼裝更穩(wěn)定，更精準(zhǔn)。
.支持各種貼片電容，貼片插座，貼片電感等物料的貼裝，*高支持20mm高物料的貼裝。
.支持電動(dòng)飛達(dá)，氣動(dòng)飛達(dá)以及震動(dòng)盤(pán)的進(jìn)料方式。
.高速高精度貼裝，*高貼片速度可達(dá)3.5萬(wàn)點(diǎn)每小時(shí),35000CPH （*理想狀態(tài)下）。
.支持自定義IC托盤(pán)。
.具備簡(jiǎn)單易學(xué)人性化的操縱辦法可以減少貼片機(jī)操作時(shí)間。
.坐標(biāo)生成后可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化功能。
.在線(xiàn)式自動(dòng)輸送PCB板，效率更高，人工成本更低。
.三段軌道式進(jìn)PCB板。
.自動(dòng)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)數(shù)量，方便追蹤生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
.支持自定義IC托盤(pán)。
.具備簡(jiǎn)單易學(xué)人性化的操縱辦法可以減少貼片機(jī)操作時(shí)間。
.坐標(biāo)生成后可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)優(yōu)化功能。
.在線(xiàn)式自動(dòng)輸送PCB板，效率更高，人工成本更低。
.三段軌道式進(jìn)PCB板。
. 自動(dòng)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)數(shù)量，方便追蹤生產(chǎn)數(shù)據(jù)。
名稱(chēng):雙臂貼片機(jī)
型號(hào):RX-SMT88V
操作系統(tǒng):Windows
進(jìn)板方式:三段進(jìn)板方式，方向用戶(hù)可定義
支撐電路板厚度:0.6～4mm
機(jī)械臂數(shù)量:雙臂
貼裝頭數(shù)量:2個(gè)
吸嘴數(shù)量:16個(gè)
支撐供料方式:氣動(dòng)飛達(dá)、電動(dòng)飛達(dá)以及震動(dòng)盤(pán)供料
飛達(dá)數(shù)量:44
*小封裝:0.02mm
視覺(jué)系統(tǒng):視覺(jué)糾正（17個(gè)下視覺(jué)+4個(gè)上視覺(jué)）
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