RC-CU200 無氰堿性鍍銅
工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術(shù)，新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
2 很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強
2 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
2 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放
溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件
掛鍍
滾鍍
純水
500毫升/升
560毫升/升
RC-CU200A
400 毫升/升
350毫升/升
RC-CU200B
100毫升/升
90毫升/升
RC-CU200C
1-5毫升/升
1-5毫升/升
pH值
9.5(9.0-10)
9.5(9.0-10)
溫度
50(40-60) ℃
50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)
1(0.5-1.5)
0.6(0.1-0.9)
SA:SK
1.5:1
1.5:1
陽極
軋制高純銅板
軋制高純銅板
時間
2－5分鐘
20－30分鐘
攪拌
陰極移動或空氣攪拌(視情況)
陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾
連續(xù)過濾
連續(xù)過濾
鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。
2 緩慢加入200C調(diào)整劑約0.3L溶液。
2 加人40L 200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
2 繼續(xù)用200C調(diào)整劑調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
2 加熱至工作溫度，試鍍。
鍍液的控制與維護
2 200A電鍍濃縮液為基礎基質(zhì)提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）
2 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結(jié)合力下降，輕微過量將不會引起不好影響。200B補充液中含有較強酸性物質(zhì)，所以添加小心，且加入前需要用200C調(diào)整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。
2 鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結(jié)合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用2 |
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