合明科技W3000D說明描述
W3000D是一款堿性水基清洗劑，可以快速有效的去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA線路板等焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。適用于超聲波清洗工藝、噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
W3000D水基清洗劑是常規液，應用濃度為100%，產品具有配方溫和、清洗力強，清洗負載力高，可過濾性好，超長的使用壽命，維護成本低等特點。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，不含物體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHSREACHHF索尼SS-00259。經第三方*威認證機構—SGS檢測驗證。
產品簡介
W3000D是針對汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑、焊盤氧化層及灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用合明科技自主專-利技術研發，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展，電子清洗在制造業中變的越來越重要，相對于傳統的清洗劑，W3000D水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患，更能滿足不斷提升的環保物質等級要求，順應了未來清洗業發展的方向。
應用范圍
W3000D應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列。
應用范圍：汽車電子PCBA線路板清洗
水溶性錫膏殘留(焊后)
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免洗型錫膏殘留（焊后）
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水溶性助焊劑殘留
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松香型助焊劑殘留
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免洗型助焊劑殘留
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焊盤氧化層
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優點
清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。
能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。
配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。
不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。
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工業用清洗劑
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