全志開發板EMMC測試治具
一，產品特點及性能參數：
※ 結構全新設計，相比于之前的舊式結構造型美觀，攜帶輕巧方便，布局更加緊湊，符合人機操作。
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便，測試效率高；
※ 常規采用轉接板+SOCKET的結構，可以有效減少對于客戶PCB的損傷，同時使結構標準化，可以提高產品的穩定性。
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；
※ 采用浮板結構，對于IC有球無球都能測試
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料： FR4
二 測試
（1） 選擇和ＩＣ尺寸相同的限位框按方向裝在浮板上(標配限位框為 14X18，11.5X13 12X16 12X18 )
（2） 把IC按方向平放入限位框內,合上socket上蓋。選擇相對應的電壓,本測試治具默認電壓為5.0V。
（3） 接通電源后，打開電源開關，起動開機按鍵，便可進行測試。
（4） 測試完成后，要關閉電源開關，才能打開座頭，取出IC，然后在重復上述操作步驟進行測試。
產品服務：
※三個月免費保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
※ 待測芯片PIN數較多的時候，手動翻蓋無法保證下壓力度，因而采用旋壓式結構，可以有效保證壓力的穩定性。
※ 材料：PPS 耐磨性材料
我司可訂做各種手機芯片的測試治具，包括手機CPU，字庫，電源，WIFI，藍牙芯片等各種芯片的測試治具，最小間距可做到0.25mm |
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