在smt貼片過程中影響貼片效率的因素有很多，其中飛達貼磚工藝質量的好壞很大程度影響著貼片機的貼片效率，下面小編給大家講解決定富士貼片機飛達的貼裝工藝質量好壞的三要素
富士貼片機飛達貼裝質量的三要素是：元件正確、位置準確、壓力(貼片高度)合適。
一、對元件貼裝正確—要求各裝配位號元器件的類型、 型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。
二、位置貼裝準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊、居中。
富士貼片機飛達元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1／2搭接在焊盤上，回流焊時能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產生移位或吊橋。對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的； 因此，貼裝時必須保證引腳寬度的3／4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接；否則，回流焊后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時正貼裝坐標。
三、富士貼片機飛達貼裝壓力(貼片高度)合適。
貼片機貼裝壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。 |
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