2021年日本半導體展會SEMICON JAPAN
展會時間：2021年12月
展會地點：日本東京
展會周期：每年一屆
主辦單位：SEMI Japan
組展單位：中展遠洋-國際展會
展品范圍:
半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;
半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；
導體分立器件產品與應用技術等；
半導體光電器件；
光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;
電子元器件和組件、電子生產設備SMT設備（SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等。
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