eMCP221探針金屬盒轉USB3.0母口測試座BGA221轉USB3.0測試座
適用于EMCP221封裝芯片的測試；
可作為BGA221芯片測試、燒錄、老化使用;
eMCP221探針+金屬盒轉USB3.0母口測試座
一.功能：
※ 可對未寫保護的IC進行清空（格式化），測試IC好壞，大小容量，讀取拷貝。
※ 如客戶手機損壞，字庫里的資料很重要，可以用我們的座子讀取到里面的資料找回，手機維修，數據恢復的利器。
※ 客戶常問這種測試座可不可以燒錄資料進IC？
※ 答：可以，但需要燒錄資料的相應軟件，但我們不是芯片方案商，無法提供燒錄軟件，客戶需自己有燒錄軟件方可燒錄，否則只能像U盤一樣拷貝。
二. 產品特性：
※ 支持熱拔插和電源單獨開關，支持通過USB接口或通過連線與板上排針對應PIN相連接進行測試；
※同時兼容221-FBGA ；
常見IC尺寸：
eMCP221:11.5×13mm；
※探針設計，后期加硬、加厚鍍金層處理，從而保證產品穩定性及耐用性；
※ 采用翻蓋式結構，操作方便簡單；
※采用浮板結構,定位精確,取放IC方便，工作效率更高；
※同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同樣封裝4BIT、8BITeMMC閃存記憶體。 |
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