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隨著工業(yè)4.0和中國制造2025的興起，我國制造業(yè)面臨新的轉(zhuǎn)型與機(jī)遇，智慧工廠應(yīng)運(yùn)而生，微型化無風(fēng)扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出特有的優(yōu)勢。研祥在保持以往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎(chǔ)上，全新推出新一代微型無風(fēng)扇產(chǎn)品M50;M50 是一款無風(fēng)扇低功耗高性能嵌入式整機(jī)。板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器或板載J1900處理器+Bay Trail平臺芯片技術(shù)方案，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng);整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;主要市場應(yīng)用機(jī)械檢測設(shè)備、工業(yè)自動化控制、智能交通、高速公路車道控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
多平臺，自由選配：采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無風(fēng)扇設(shè)計(jì)：全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。
無線纜、模塊式設(shè)計(jì)：無線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產(chǎn)品的平均無故障時間和維護(hù)時間。
硬盤快速更換：硬盤采用抽拉式模塊設(shè)計(jì)，用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù)。
寬壓直流輸入電壓：9~30V，具有防反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。
寬溫工作：-20℃~70℃，產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-20℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境
多種通訊模式：*高可選4個千兆以太網(wǎng)口和4個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴(kuò)展槽，快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
產(chǎn) 品 參 數(shù)
處理器：板載Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器 ； 板載Intel® Celeron J1900
芯片組：Intel Skylake-u；Intel BayTrail
內(nèi)存：Skylake：標(biāo)配4GB內(nèi)存,*大支持20GB；BayTrail：標(biāo)配4GB內(nèi)存,*大支持8GB；
I/O接口 ：2個RJ45 10/100/100網(wǎng)絡(luò)接口 （可選4個網(wǎng)口）；6個USB（MAX）；1個HDMI接口；1個VGA接口；4個串口,RS232/485/422可選（MAX）；1個鍵盤鼠標(biāo)接口；1個4Pin端子型電源接口；1個MiniPCIE 擴(kuò)展槽
存儲器
硬盤：標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級500G硬盤，可選2.5寸固態(tài)硬盤 ；
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