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M60 是一款無風扇低功耗高性能嵌入式整機，產品機殼采用
鋁合金鑄造成形，外形尺寸小巧；結構緊湊、堅固、無風扇設計，外殼兼作散熱用。具有優良的密封防塵、散熱與抗振性能。可以滿足污染大，灰塵多，電磁干擾嚴重等惡劣環境的使用。
本產品采用 H110、BayTrail 雙平臺方案實現，采用 Intel®的低功耗解決方案，支持第六代、七代處理器，具有高性能，抗震性好，支持多個千兆網，整機體積小，功能齊全，環境適應性強，產品主要定位為中低端客戶群；可廣泛應用于機器視覺、自動駕駛、高速公路車道控制、機械檢測設備、工業自動化控制等各種嵌入式領域。
產品規格
系統配置
處理器：Intel H110: Intel Core™ I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
Intel H110: Intel Core™ I5-6500TE 2.3Ghz四核處理器
Intel H110: Intel Core™ I7-6700TE 2.4Ghz 四核處理器
BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
芯片組：Intel Skylake H110
Intel BayTrail
內存：Intel H110:標配4GB內存,*大支持32GB；
Intel BayTrail：標配4GB內存,*大支持8GB
I/O接口
網口 ：2個RJ45 10/100/100網絡接口 （可選4個網口）
USB ：6個USB（MAX）
HDMI： 1個HDMI接口
DVI： 1個DVI接口
VGA ：1個VGA接口
COM： 6~10個串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX）
GPIO： 1個8路GPIO 端子型接口
Audio ：1組Audio接口
PS/2 ：1個鍵盤鼠標接口
電源： 1個4Pin端子型電源接口
擴展總線
擴展槽：2個PCI擴展模塊（可選）；1個PCI+1個PCIE擴展模塊
存儲器
硬盤 ：標配2.5寸硬盤位盤
M-SATA ：可選
工作環境：0℃～45℃（機械硬盤）；-20℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲環境 ：-40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結狀態）
M60 產品核心特點：
多平臺，自由選配
采用 IntelH110、BayTrail 高低端兩種平臺，搭配多種可選規格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無風扇設計
全密封無風扇箱體設計，采用鋁合金與鈑金結合結構，杜絕噪音，防止粉塵、提升產品抗干擾強度。
無線纜、模塊式設計
無線纜設計的框架，內部模塊之間硬連接，提高信號轉換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產品的平均無故障時間和維護時間。
寬壓直流輸入電壓：9~36V
具有防反 |
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