產品詳情
LP180碳化硅陶瓷散熱片具有優越的散熱性能由于微孔洞化結構的關系，陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙，因而與對流介質空氣有更大的接觸面積，能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量，結合碳化硅陶瓷散熱片強于金屬材料8.8倍的輻射散熱特性主動散熱效能遠超只能被動散熱的金屬材料。碳化硅的吸收的熱容量和鋁相比之下相對較高，和銅相比之下相對較低一些。
碳化硅陶瓷散熱片絕緣性能優越，碳化硅本身是很好的絕緣體，是其他金屬材料散熱片所不具備的。金屬材料要做到絕緣的話，必然是要進行表面氧化等處理方式，一方面增加了成本和工時，同時也會降低導熱性能，綜合考量陶瓷散熱片是最適合的絕緣散熱片。
碳化硅陶瓷散熱片具有隔絕吸收電磁波的性能,碳化硅陶瓷散熱片本身不產生電磁波，能夠隔絕電磁波，還可以吸收部分電磁波，是有電磁波方面考量的產品*的散熱選擇。金屬材料散熱片因為金屬的特性，不可避免的會產生電磁波，這也是碳化硅陶瓷散熱片相較于金屬材料散熱片的一大特性。
碳化硅陶瓷散熱片能夠防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊，熱膨脹系數低，防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊、熱膨脹系數低這是碳化硅材料應用廣泛的主要功能，不同于金屬材料易腐蝕，易氧化，容易受溫度的變化而熱脹冷縮，從而導致膠貼脫落，固定不穩，散熱性能降低等問題，碳化硅陶瓷散熱片在防腐蝕，抗氧化，抗冷熱沖擊這幾方面擁有*對的優勢，同時可以在高低溫環境下保持穩定的外部形態，維持穩定的散熱效能，是適用于惡劣環境下*的散熱選擇。
碳化硅陶瓷散熱片產品運用: LED-TV LCD-TV、 Notebook、M/B(Mother board）、Power Transistor Traic 、
Power Module、Chip IC MOS IGBT、Network/ADSL 。
碳化硅陶瓷散熱片產品規格參數：
ITEM
UNIT
VALUE
REMARK
Color（顏色）
Green
Porosity（氣孔率）
%
30
CNS619
Water absorption（吸水性）
%
15.77
CNS619
Mohs' hardness（抗拉伸強度）
N/mm2
5-6
DIN EN101-1992
Flexural strength（耐彎曲強度）
kgf/cm2
47.5
CNS12701(1990)
Bulk density（密度）
g/cm3
1.9
Resistance insulation（絕緣阻抗）
GΩ
10
1000VDC,1m |
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絕緣材料
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