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硬件設計培訓專業(yè)電子技術培訓機構

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公　司： TendWin騰迎教育

發(fā)布時間：2024年09月18日

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葉老師先生 (教學總監(jiān))

聯(lián)系時，請說是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-27187785 傳　　真： 0755-27187785 手　　機： 13530541849 地　　址：中國廣東深圳市龍華區(qū)龍華街道豐益路10號潮回樓5樓519（華潤萬家超市招商銀行斜對面）郵　　編： 518109
公司主頁：	http://tendwin2008.qy6.com.cn(加入收藏)

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騰云技能學院簡介：
騰云教育始于2008年，公司下設騰云技能學院培訓機構，產品方案開發(fā)中心。專注為個人/企業(yè)/研究所/院校提供高速高頻PCB設計、信號仿真、嵌入式智能硬件設計、電子基礎、產品設計、單片機、ARM Linux FPGA安卓驅動等高端技能培訓。騰云研發(fā)的專業(yè)課程，強大師資力量，前沿的教學項目和卓越的教學品質，受到企業(yè)和學員的一致好評，到目前為止，已有超過數(shù)萬名學員受益。

在騰云提升后，你可以收獲以下技能：
一、必備知識：
目的：基于實際經驗與實際項目詳細理解并掌握成為合格的硬件工程師的扎實知識點講解及分析。二、流行的EDA工具使用，高端復雜PCB設計的經驗，技巧、思路：目的：熟練掌握并使用業(yè)界前沿、流行的專業(yè)設計工具，設計出可靠性的產品。。三、硬件總體設計：目的：掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路。四、硬件原理圖設計技術：目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。五、硬件PCB圖設計：目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師。六、硬件調試：目的：以具體的項目案例，傳授硬件焊接、調試、測試經驗與要點七、軟硬件聯(lián)合調試：目的：如何判別是軟件的錯？如何與軟件進行聯(lián)合調試？大量的聯(lián)合調試經驗的傳授。
八、EMI/EMC分析驗證/仿真驗證
目的：在產品設計中如何應用EMI/EMC分析驗證/仿真驗證。
九、交流總結、職業(yè)指導：

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