導熱性能：熱傳導系數為2.0，屬于高導熱環氧灌封膠，完全能滿足產品的導熱要求。絕緣性能：體積電阻率1X1015Ω·CM，絕緣常數為4.0，絕緣性能將是優越的。
高導熱電子灌封膠是一種雙組分環氧樹脂電子絕緣密封膠，由A、B雙組分組成，當兩組分以4:1重量比充分混合時，混合液體會固化成灰色的硬質電子絕緣密封材料。此款灌封膠是低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、耐腐蝕電子絕緣材料。主要應用于高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器等電子產品。
固化前性能參數 ：
顏色，A:可見 灰色 黑色 白色 紅色 B:淡黃色
粘度，cps 23℃ 12000 200
比重 1.78
混合比率(重量比)4:1
混合粘度,cps 3000-4000
灌封時間( 25℃ ) 30-60分鐘
固化后性能參數
物理性能
硬度,硬度測定(D) 82
抗拉強度(psi) 420 ASTM D 412
抗伸強度(%) 120 ASTM D 412
熱膨脹系數(℃) 8×10-5 ASTM D 624
導熱系數, 2.0
有效溫度范圍(℃) -50 -200
電子性能
絕緣強度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數,1KHz 4.0 ASTM D 150
耗散因數,1KH 0.005 ASTM D 150
體積電阻系數,ohm-cm 1.0×1015 ASTM D 25 |
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絕緣材料
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