1. 外形尺寸：(L)1600*(W)1400*(H)1650mm
2. 機器凈重： 850KG
3. 電源： 1P 220V 50HZ (可選)
4. 正常機器功率/總功率： 3.6KW/7KW
5. 小單板PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm
6. 大單板PCB尺寸： ≤L600mm ≤W600mm
7. PCB上部空間： ≤100mm（可定制高度）
8. PCB下部空間： ≤50mm （可定制高度）
9. 板邊凈空： ≥3mm
10. 噴霧方式：噴射式噴涂助焊劑
11. 助焊劑種類：免洗型/水基型(固體含量 ＜％10)
12. 助焊劑容量：1L
13. 助焊劑容器：壓力罐
14. 噴霧工作氣壓： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
15. 有效預熱面積： L600mm×W600mm
16. 上預熱溫度：室溫～150℃
17. 下預熱溫度：室溫～250℃
18. 控溫方式：PID閉環控制
19. 控溫精度：±<3℃
20. 錫爐數量:2PCS
21. 運動模塊:PCB板固定，XYZ平臺運動
22. 錫爐容量: <8Kg
23. 錫爐材料: TI/SUS316
24. 錫爐溫度：室溫～350℃
25. 錫波高度：≤5mm
26. N2供給量：0.5Mpa 50L/min
27. N2純度：O2 < 20 PPM，（99.999 %）
28. N2溫控：室溫～350℃
29. 焊嘴與元器件周邊距離（點焊）：≥1mm
30. 焊嘴與元器件周邊距離（拖焊）：≥5mm
31. 溶錫時間：<50MIN
32. 噴嘴規格:3MM ～ 10MM(可定制)
33. 操作系統：Windows7
34. 軟件語言:中文簡體 繁體,英文
35. 編程方式:離線, 在線
36. 數據導入:支持Gerber轉換的圖片，掃描圖片等 |
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