在實(shí)際生產(chǎn)過程中,影響鍍鋅速度及質(zhì)量的常見因素有:
(1)前處理不徹底。工件表面有氧化膜,影響鋅的正常沉積。
(2)導(dǎo)電不良。電流在導(dǎo)線上消耗,分配到工件表面的電流過小。
(3)工件含碳量高。高碳鋼、鑄鐵件等會(huì)降低氫的析出電位,工件表面析氫加速,電流效率降低。
(4)工件綁扎過密。鍍鋅時(shí)工件局部遭到屏蔽而導(dǎo)致鍍層過薄。
(5)鍍液溫度偏低。當(dāng)鍍液溫度偏低時(shí)配送的電流密度相應(yīng)降低,鍍層的沉積速度也必然降低。
(6)鍍液中氫氧化鈉含量偏高。氫氧化鈉含量偏高時(shí)電流效率相應(yīng)降低。
(7)鍍液中添加劑含量偏低。添加劑含量偏低會(huì)影響分散能力,鍍層局部顯得過薄。
(8)受鍍件面積估算不足,施鍍時(shí)配送的電流密度顯得過小。
(9)工件懸掛方法不當(dāng),與鋅陽極間距過大,應(yīng)調(diào)整位置。
(10)工件過腐蝕。降低氫的析出電位,工件表面析氫加速電流效率降低,從而影響鋅的沉積速度。應(yīng)在酸洗溶液中加入適量的緩蝕劑,局部處氧化皮過厚先用機(jī)械法除去,酸洗過程中多作檢查。SPCC  1.0*1250*C   1.2*1250*C   1.0*1500*C    1.2*1500*C DC01  1.0*1250*C   1.2*1250*C   1.0*1500*C    1.2*1500*C BLC   1.0*1250*C   1.2*1250*C   1.0*1500*C  1.2*1500*C 
DCO3  06*1250*C   0.5*1250*C     0.8*1250*C   1.5*1250*CDC04  1.0*1250*C   1.5*1250*C    2.0*1250*C   2.5*1250*C熱軋:SPHC  2.0*1500*C  2.5*1500*C    3.0*1250*C   4.5*1500*C 
IF1   4.5*1500*C   5.0*1500*C  4.5*1800*C  5.99*1500*C 
SS400  4.75*1500*C  5.5*1500*C   6*1500*C
Q235B  5.75*1500*C  
酸洗:SPHC |
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