PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鑽孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
產(chǎn)品描述：   
   公司產(chǎn)品具有板面平整，強(qiáng)度高，尺寸穩(wěn)定性好，易加工等特點(diǎn)。尤其是其熱阻小，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電源設(shè)備，汽車、摩托車點(diǎn)火器、調(diào)節(jié)器，大功率LED、音箱、功率電源模塊等有散熱要求的電子、電器裝置中，另該材料具有良好的屏蔽性能，可用于有屏蔽要求的電器系統(tǒng)中。產(chǎn)品已經(jīng)系列化，規(guī)格比較齊全 |
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