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無氧烘箱半導體防氧化干燥箱IC包裝試驗電子元件封裝充氮無氧烤箱

無氧烘箱半導體防氧化干燥箱IC包裝試驗電子元件封裝充氮無氧烤箱//無氧烘箱半導體防氧化干燥箱IC包裝試驗電子元件封裝充氮無氧烤箱

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公　司：杭州得聚儀器設備有限公司

發布時間：2018年09月28日

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洪松青先生 (總經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 0571-85043065 傳　　真： 0571-85041910 手　　機： 18958097718 地　　址：中國浙江杭州市江干區筧丁路168號郵　　編：
公司主頁：	http://hzdeju.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產品特點:

適用于半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

技術參數:

1.名稱及型號：無氧烘箱?
2、主要技術指標：
2.1含氧量：< 50ppm;
2.2溫度范圍： RT（室溫）+60～ +300℃；
2.3溫度均勻度：±1.5%;
2.4溫度波動度：±0.5℃（空載）
2.5溫控精度：±0.1℃;
2.6烘箱擱板為活動形式。
2.7電源：380V 3φ 50HZ 7KVA

箱體結構：

3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風道系統部分組裝而成，結構合理，外觀美觀大方；
3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產生器，防機臺本身產生微塵；
3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；
3.4內膽材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產生 PARTICLE；
3.5中桶材料：采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊密封加工(防污染)。
3.6 保溫材料：硅酸鋁棉；
溫控系統
4.1控制器采用8段微電腦溫度控制器，具有PID控制參數自動整定功能。
4.2溫度測量：采用特制鍇裝鉑電阻；

完善的安全保護措施：

漏電斷路器
超溫保護
欠相保護
馬達過載電流保護
機臺異常蜂鳴器警示

選購設備：

6.1 可程式溫控器
6.2六點溫度記錄儀
6.3三色指示燈
6.4烘烤架

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聯系人：洪松青電話：0571-85043065

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