天基(TJ)鋼骨架輕型板(屋面板)包括各種規(guī)格大跨度輕型屋面板、網(wǎng)架板、天溝板、挑檐板、嵌板等屋面用板材。 天基(TJ)鋼骨架輕型板(屋面板)系列集高強(qiáng)承重、保溫隔熱、防水防火、隔聲泄爆、耐久裝飾等功能為一體的新型輕質(zhì)屋面結(jié)構(gòu)板材。該板繼承了傳統(tǒng)鋼筋混凝土板的可靠性,又吸收了其他輕質(zhì)板材的優(yōu)點,在實現(xiàn)輕質(zhì)和多功能的同時,突出了結(jié)構(gòu)的安全性和耐久性。產(chǎn)品裝配靈活,安裝快捷,維護(hù)簡便。產(chǎn)品主要適用于工業(yè)廠房、大型倉儲、超市、公共建筑、體育場館等建筑的屋面,能與混凝土結(jié)構(gòu)、鋼結(jié)構(gòu)及網(wǎng)架等多種結(jié)構(gòu)形式配套使用,用途廣泛。 用途:1)用于制作大功率、大電流、高密度、高功耗的電路基板,具有優(yōu)異的散熱性,實現(xiàn)電路組裝的高靠性和長壽命性。 2)用于制作電路與外殼一體化組裝,實現(xiàn)電路組裝的短、小、輕、薄化。 3)用于制作三維立體空間的電路組裝,基板具有可彎曲和可變形性。 4)用于制作需要進(jìn)行電磁屏蔽的電路組裝中。 5)用于制作需要進(jìn)行高耐熱沖擊的電路組裝中。 6)用于制作對于大面積陶瓷基板組裝電路困難的電路組裝,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。 7)適合綠色環(huán)保電路的組裝。 8)其它新型電路組裝。 主要性能 項目 典型值 IMSA101 IMSA102 IMSA201 IMSA202 IMSA203 剝離強(qiáng)度N/mm 1.7 1.9 1.5 1.5 1.6 絕緣電阻MΩ 106 106 106 106 106 擊穿電壓DC Kv 5 2 3 1 3 介質(zhì)損耗1MHz 0.028 0.028 0.030 0.035 0.033 介電常數(shù)1MHz 4.0 4.0 4.5 6.6 4.2 耐浸焊性290℃ 秒 90 90 180 180 180 熱阻℃/W 1.5mm 2.2 1.50 0.75 0.70 0.66 燃燒性 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 UL94V-0 規(guī)格mm 500X600X(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)也可根據(jù)用戶需要訂貨 銅箔厚度盎司 0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0;也可根據(jù)用戶需要訂貨 特性 高耐電壓,散熱,電磁屏蔽,內(nèi)制組裝,低成本 散熱性良,電磁屏蔽,彎曲加工,外表面優(yōu),與殼一體化組裝,一般成本 散熱性好, |
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