華為FusionServer 1288H V5(銘牌型號H12H-05,以下簡稱1288H V5)是華為公司針對
互聯(lián)網(wǎng)、IDC(Internet Data Center)、云計算、企業(yè)市場以及電信業(yè)務(wù)應(yīng)用等需求,
推出的具有廣泛用途的新一代1U 2路機(jī)架服務(wù)器。
1288H V5適用于IT核心業(yè)務(wù)、云計算虛擬化、高性能計算、分布式存儲、大數(shù)據(jù)處
理、企業(yè)或電信業(yè)務(wù)應(yīng)用及其它復(fù)雜工作負(fù)載。該服務(wù)器具有低能耗、擴(kuò)展能力強(qiáng)、
高可靠、易管理、易部署等優(yōu)點(diǎn)。
1288H V5的擴(kuò)展和性能特點(diǎn)如下:
l 支持英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器,通過高達(dá)28核處理器提供卓越的系統(tǒng)性能、*
高主頻3.6 GHz、38.5 MB L3緩存和*多2條10.4 GT/s UPI互連鏈路,使服務(wù)器擁有
*高的處理性能:
– 單臺服務(wù)器支持2個處理器、*多56個內(nèi)核和112個線程,能夠*大限度地提
高多線程應(yīng)用的并發(fā)執(zhí)行能力。
– 增加L2緩存,每個核獨(dú)占1MB L2緩存,*多占1.375 MB L3緩存。
– 支持Intel*新2.0版本的睿頻加速技術(shù)(Turbo Boost Technology),提供智能
的自適應(yīng)系統(tǒng),允許CPU內(nèi)核在工作負(fù)載高峰期臨時超越處理器TDP
(Thermal Design Power),以*大頻率運(yùn)行。
– 支持Intel超線程技術(shù),允許每個處理器內(nèi)核中并發(fā)運(yùn)行多個線程(每個內(nèi)核
*多2個線程),從而提高多線程應(yīng)用的性能。
– 支持Intel虛擬化技術(shù),集成了硬件級虛擬化功能,允許操作系統(tǒng)供應(yīng)商更好
地利用硬件來處理虛擬化工作負(fù)載。
l 支持24條2666 MT/s DDR4 ECC內(nèi)存,內(nèi)存支持RDIMM和LRDIMM類型,可提供
優(yōu)異的速度、高可用性及*多1536GB的內(nèi)存容量,理論*大內(nèi)存帶寬是
249.9375GB/s。
l 12 Gbps串行連接SCSI(SAS)內(nèi)部存儲連接使數(shù)據(jù)傳輸速率相比與6 Gb SAS解決
方案提高了一倍,以*大限度地提高存儲I / O密集型應(yīng)用程序的性能。
l 支持多種靈活的硬盤配置方案,提供了彈性的、可擴(kuò)展的存儲容量空間,滿足不
同存儲容量的需求和升級要求。
l 支持全部配置SSD,其I/O性能顯著高于混用SSD與HDD或全部配置HDD,與典型
的HDD相比,SSD可支持近100倍的每秒I/O操作次數(shù)(IOPS)。
l 支持Intel高級矢量擴(kuò)展指令集(AVX 2.0、AVX-512),能夠顯著提高面向計算密集
型應(yīng)用的浮點(diǎn)性能。
l 支持板載網(wǎng)卡和靈活網(wǎng)卡插卡,提供豐富多樣的網(wǎng)絡(luò)接口。
l *多支持3個PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽。
l 支持Intel集成I/O技術(shù),可將PCI Express 3.0控制器集成到英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處
理器中,能夠顯著縮短I/O延遲并且提高總體系統(tǒng)性能。 |
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