電子灌封膠是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。
灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。
它有以下作用：
強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 提高內部元件、線路間絕緣; 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 。
如何選擇產品：
在選擇使用灌封膠產品時，應根據電子產品本身的要求，灌封設備，固化設備等綜合評估，選擇最適合自己的灌封膠產品。在評估時，重點關注灌封膠的以下特性： 工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比 固化條件(室溫固化、加熱固化) 性能要求：導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環保要求等。
使用電子的重點注意事項：
電子灌封膠在運輸和儲存過程中可能會產生沉淀，請在使用前做充分攪拌。如果攪拌不均勻，對灌封膠的性能會有很大影響。 對雙組分的灌封膠，先應對兩種組分的膠水進行預攪拌，以確保每種組分內部的復合物混合均勻 完全按照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水，若對灌封要求高，在混合攪拌完成后，需對膠水抽真空，以達到無縫澆注。
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