Spectrum II S2-900精密點膠系統
*級的精度和質量的Spectrum™ II點膠系統是應用于移動電子、半導體、MEMS及PCB組裝的點膠機。
倍受歡迎的全自動點膠機帶來持續、穩定的高質量與可靠性
領先的點膠精度實現*小浸潤面積和*高的板密度的點膠應用
Nordson ASYMTEK獲得專利的閉環流程控制確保產品質量
精確雙同步閥點膠降低生產成本的和提供更高的產能
高度可擴展且占地小的Spectrum II模塊設計實現多種點膠應用輕松切換
“使用Spectrum II進行在線底部填充點膠減少了人工操作并且提供一個更為統一的結果,一個更有效率的SMD生產過程和更好的收益。”- Elvin Solberg,ReSound制造工程經理
Nordson ASYMTEK根據Spectrum II S2-900全自動點膠系統不斷更新工廠標準。ASYMTEK利用超過30年在Spectrum II精密點膠設計改進方面的經驗,通過一個占地小、高產出系統*大化用戶的收益率,此系統靈活適用于多種點膠應用且具有高延展性。低質量、高精確度的動態系統引領市場達到完整系統X-Y的膠體點膠準度,并在使用單雙效閥門點膠時,集成精密的Z軸控制以確保統一的線寬。更高的一致性成就更高的效益,更高的效益*大化收益。新的特點和升級選項進一步擴展了Spectrum II系列的應用范圍。不論是應用于PCBA應用的底部填充點膠,用于移動電子設備和柔性電路的精密噴涂,錫膏密封線,還是用于機箱安裝應用的熱熔性膠粘劑,Spectrum II S2-900精密點膠系統都是世界上用于批量生產的*選系統。
其他特點
雙閥同步點膠
傾斜點膠:單軸且傾斜可編程+旋轉
高分辨率單片鏡頭視覺包
雙軌道點膠以增加產出
點膠過程前/中/后加熱以增強底部填充的外流和固化
MH-900材料操作器
多種點膠閥類型(噴射閥,螺桿閥,時間壓力閥等)
多種應用(底部填充,腔體填充,芯片粘合、精密涂覆、包封、熱熔膠/ PUR以及其他)
Fluidmove® 軟件 |
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