EAE929是一種低粘度雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金屬類的表面,可在-55℃至200℃環(huán)境下使用。本產(chǎn)品為需要強勁及柔韌粘接的應用專用,如玻璃、金屬或塑料的具有不同熱膨脹的材質(zhì)粘接。符合歐盟RoHS指令要求。
具有以下特點:
1. 灌封后對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等
2. 低粘度,流動性好,快速固化,適用于復雜電子配件的模壓
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性,抗沖擊性好,應用后可以延長電子配件壽命
4. 阻燃等級符合94V-0
產(chǎn)品應用
導熱灌封材料產(chǎn)品
產(chǎn)品成分
雙組份加成型 1:1組分
外觀(固化后)
黑色彈性體
固化方式
快速室溫或加熱固化
室溫表干時間
15分鐘左右
室溫完全固化
24小時
連續(xù)工作溫度 (℃)
-55~+200℃
應用工藝
手工點膠或設(shè)備點膠
產(chǎn)品特性
防潮、耐老化、抗氧化、耐水、耐熱、耐臭氧、防紫外輻射、耐鹽霧、抗震等密封彈性性能。
推薦應用產(chǎn)品
用于普通灌封、電源供應器、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器、LED驅(qū)動模塊等密封防水性能。
包裝規(guī)格
AB各25KG桶包裝
保質(zhì)期
12個月
典型用途:
1. 電源模塊的灌封保護
2. 其他電子元器件的灌封保護
本產(chǎn)品為工業(yè)電子產(chǎn)品應用:如玻璃,金屬或塑料以及元器件材質(zhì)粘接固定密封等。
應用封裝:電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器 。
詳細資料聯(lián)系業(yè)務部
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