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公司主要承接加工業務:SMT貼片加工、COB邦定、波峰焊DIP插件加工、后焊加工、測試、組裝、OEM、ODM、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0201-BGA在內的貼片器件,IC腳距在0.2MM精度的QFP、PLCC、BGA等高精度芯片;加工周期短,交貨周期確保3天有貨出,公司現有三輛專車上門送貨和收料,從而達到從收貨(料)生產到*終送貨為客戶提供一條龍、踏實、可信、貼心服務,確保交貨時間的準確性和可控性,可滿足大、小批量的產品生產。
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