5V 3A小封裝同步整流降壓IC 16V耐壓 23封裝
小封裝同步整流降壓芯片 12V轉(zhuǎn)5V 3A大電流輸出
23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A
大電流輸出同步整流降壓芯片 12V轉(zhuǎn) 3.3V 3A 5V 3A
GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)*家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管的(MOSFET)。輸入工作電壓寬至4.5V到16V，輸出電壓0.6V可調(diào)至12V。2A 3A的連續(xù)負(fù)載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運(yùn)行。其效率高達(dá)94%，滿足各系統(tǒng)日益增強(qiáng)的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率500KHz ,以保證對(duì)系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動(dòng)和逐周期過流保護(hù)、短路保護(hù)及過溫保護(hù)功能。
GS5812/5813采用標(biāo)準(zhǔn)小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
2.LCDTV 液晶顯示器
3.上網(wǎng)本 MID
4.機(jī)頂盒，消費(fèi)類數(shù)碼終端
5.RFID無線識(shí)別終端
中廣芯源 |
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手機(jī)站
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集成電路(IC)
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